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2024国际半导体展览
结论：在第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024上，三安半导体展示了其在8_碳化硅晶碇、衬底、外延以及车规级碳化硅二极管、MOSFET等领域的实力，并借此机会探讨全球合作的可能。
年4月13日至16日，全球瞩目的春季版香港电子产品展览会（HKTDC）将在香港会议展览中心盛大拉开帷幕，香港贸易发展局倾力打造，广州市佰胜展览服务有限公司携手共办，为您呈现一场科技盛宴。
业界专家对2024年的市场持积极态度，认为随着AI应用的普及和数据中心、智能PC/汽车等领域的增长，市场将逐步回暖。中芯国际联席CEO赵海军和TrendForce集邦咨询均预测消费电子市场将在2024年出现反弹，智能手机和服务器的增长将带动代工需求的上升。
深圳国际会展中心8月会展时间如下：国际智慧显示及系统集成展（深圳）国际标识及LED展（深圳）。展会时间：2022年8月4日——8月6日。第四届深圳国际半导体技术暨应用展。展会时间：2022年8月4日——8月6日。第22届深圳国际智慧出行、汽车改装及汽丛瞎罩车服务业生态博览会。
年，中国半导体市场回暖，预示着全球半导体市场将以14%的强劲增长迎接2024年。韦尔半导体凭借图像传感器等业务，成功登顶榜首，展现出行业领头羊的风采。比亚迪半导体在传感器领域的突破同样引人注目，跃居第三，展示出科技巨头的多元化发展策略。
面对“胡萝卜加大棒”的双重压力，中国半导体产业面临着严峻挑战。然而，华为、中芯国际等企业的突破性进展，成为了这场“死战”中的关键转折点，推动了中美半导体巨头的和解。这场和解并非偶然，而是中国努力自强，以及战略调整的结果。
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